“专注一切”是新产研专栏的重点研究方向之一。拟从产业链、投资与R&D、制造业、人才培养、政策法规等不同角度真实、客观、全面地反映行业现状。本期聚焦核心短缺问题缓解后的半导体行业，面临着削减订单、去库存、裁员等诸多新问题。
焦点
1“芯荒潮”基本结束，削减订单、去库存、裁员的消息接踵而至，芯片市场新的下行周期正在开始。
如果制造商亏损，他们不得不减少订单。一般他们要付30%左右的违约金。无线电频率领导者Qorvo为削减订单支付了高达1.1亿美元的违约金。
3终端市场几乎所有大客户都在进行库存调整，包括苹果、AMD、Nvidia在内的TSMC三大客户也集体下调了订单。
4为了维持产能利用率，晶圆厂不得不通过降价“抢客户”，同时增加汽车芯片产能，但现在汽车市场开始缓解。
5裁员可能是安全“过冬”最简单有效的手段之一。辛格、英特尔等。已经锁定前排，但比停薪留职和裁员更糟糕的是破产。
文，编辑我猴
I新潮IC和id新潮IC都有报道。
2020年卷起的这一轮“缺芯潮”，将半导体产业链的各个环节推向了高潮。芯片价格快速上涨，产能不足，行业厂商肆意扩产，这一年多来已经成为常态。
然而，在经历了长时间的核心短缺和产能扩张后，从2022年开始，在全球通胀、地缘政治冲突、贸易争端等一系列黑天鹅事件的冲击下，一度火热的电子市场逐渐开始降温。
传导到终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片等上游芯片供应商削减订单的消息不绝于耳；汽车需求的瓶颈效应也在解决；近日，业内有消息称，TSMC 7nm芯片产能利用率已降至50%以下，芯片扩产计划被叫停。
可以看出，随着供求关系的变化，“芯荒潮”基本结束。与此同时，芯片和终端企业削减订单、去库存、行业厂商裁员的消息接踵而至。在疯狂的超级繁荣之后，芯片市场的新一轮下行周期正在开启。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布，在2021年强劲增长26.2%后，预计今年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，达到5800亿美元。
资料来源:WSTS
随着通胀上升和终端市场需求持续疲软，WSTS预测，2023年半导体市场规模预计将同比下降4.1%，至5565亿美元。
多家研究机构也指出，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正进入由热转冷的周期性转变。
在这个转型的过程中，芯片行业正在经历怎样的挣扎和曲折？拐点背后，机遇和挑战是如何上演的？
01
芯片供应商
如果你赔钱，你就得减少库存。
2022年第三季度电子元器件采购调查结果显示，超过80%的受访企业在第三季度有过削减消费终端订单的经历。
之前IC设计公司都是冲产能的。为了后续顺利获得产能，他们陆续与代工厂签订长期产能保障合同，代工厂产能爆满。
“缺芯潮”结束后，为了及时止损，厂家在亏损的时候不得不削减订单。
有本土IC设计公司表示，“随着今年第二季度市场经济的快速下滑，第三季度更加严峻，芯片设计公司的库存水平不断上升。为了避免不可控的库存发展，一些公司已经减少了第二季度和第三季度的电影数量，并为当前电影的失败向晶圆代工厂支付了罚款。”
知情人表示，按照规定，解除合同要赔偿合同金额的30%左右。
例如，全球笔记本触控板模组和触摸屏IC龙头Elon提前取消与晶圆代工厂签订的三年产能保证合同并支付违约金，将导致季度营收大幅下降29%-36.1%；此前，领先的射频制造商Qorvo削减了UCI的订单数量，违反了双方之前签署的长期合同，并支付了高达1.1亿美元的违约金。
Qorvo财务报告累计长期订单违约费用(来源:Qorvo财务报告)
群智咨询预测，整体芯片市场的库存调整周期至少会持续到2023年下半年。
种种现象凸显出半导体行业整体景气度的低迷。作为半导体市场的晴雨表，消费电子的衰退首先会影响到存储市场。
对于存储厂商来说，2022年，尤其是2022年下半年，处境尤为艰难，存储市场萎缩严重。受此影响，全球前三大存储厂商三星电子、SK海力士、美光科技今年第三季度营收均大幅下滑。三星营收环比下降28.1%，SK海力士销量下降超过26%，美光销量下降超过27%。
第三季度全球芯片销售额前十名(不包括晶圆代工厂)来源:Omdia
TrendForce表示，年初以来DRAM价格一路下跌，下半年合约价格每季度跌幅超过10%，可见需求市场严峻；NAND闪存市场也处于供过于求的状态，导致第三季度晶圆价格下跌30%-35%。预计第四季度NAND价格将继续下降。
面对内存芯片的需求前景减弱和库存过剩，行业制造商正在制定对策，以减少生产和资本支出。
1.美光最近削减了约20%的晶圆开工率，2023财年的资本支出计划减少了33%；
2.SK海力士表示，明年资本支出将减少50%以上；
3.侠义将从10月起将日本两家NAND闪存工厂的产量减少30%；
4.西部数据也发出警告，将推迟下一个NAND工厂的建设时间；
相比之下，三星对长期内存需求持乐观态度，尚未宣布在2023年减少投资，保持了逆周期扩张的传统。
库存压力扩大，减产缓慢。DIGITIMES Research预测，负面因素仍将持续，三大存储厂商的年营收降幅将在第四季度扩大至28%。
目前，存储产业链面临着一个困境:一方面，行业降价预期高度一致，上游资源不断降价，导致成本越来越低；另一方面，市场需求疲软，流速明显变慢，竞争性议价加剧。这严重打击了下游和终端备货的想法，一般都是按需。下游下单意愿和吃饭能力下降，主动或被动减少采购量，维持库存水平。
这样一来，原厂库存不仅短期内难以回落，还会不断上升。展望2023年，TrendForce表示，随着过剩库存的增加，内存芯片的价格预计将在整个明年逐季降低，并将在2023年底持平或最低。
业内人士表示，终端市场几乎所有大客户都在进行库存调整。目前，一些供应商正在与客户签订长期协议，希望减少库存中的成品，也在试图使库存具有可替代性，以平衡需求的任何变化。
在非内存企业中，高通、德州仪器和联发科都预计今年第四季度的收入将出现两位数的下降。大多数企业将整体需求疲软和客户库存调整归咎于前景黯淡。
包括苹果、AMD和英伟达在内的TSMC三大客户也集体下调了订单。
据悉，由于苹果手机的首批出货目标削减了一半，苹果已经下调了来自TSMC的芯片订单；而AMD和Nvidia则因为PC市场需求的锐减和“挖矿”热潮的消退，两家公司的CPU和GPU芯片销量不如过去几个季度，不得不向TSMC展示如何调整订单规划。
此前，联发科已经在第四季度大幅削减了30%-35%的5G芯片；高通还将高端产品骁龙8系列的产量下调了10%-15%。
在砍掉新订单后，去库存成为消化高积压筹码的重要手段。根据CinResearch发布的最新IC研究报告，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均库存周转天数进一步增加至约216天。同时，由于过高的库存水平和持续疲软的需求，当前半导体周期的下行时间可能比市场预期更长，IC设计商的去库存化进程将蔓延至2023年上半年。
对此，有芯片厂商表示，面对市场需求疲软、库存高企的现状，对内，芯片供应商一直面临着寻找解决方案消耗过剩库存、实现年终目标的压力；在外部，他们需要为逆风做好准备，例如提供更大的价格优惠和寻找新的增量市场。
来源:半导体风向标
关于消费芯片的库存和周期，浙商证券董事助理&产研院科技总监陈航表示，过去一段时间，21Q4-22Q2连续三个季度需求端出现“黑天鹅”，从21Q4开始需求骤降。半导体库存水位逐渐升高，市场开始供大于求，22Q4市场需求降至冰点。这也意味着供需关系已经到了最大失衡阶段，去库存速度放缓，市场上芯片库存持续上升到高位，进而导致芯片价格持续走低，整个产业链迎来了“黑暗时刻”。
整体来看，半导体行业已经进入库存调整期，从下游的手机、电脑、电视等终端厂商，到上游的面板、各类消费芯片厂商，更不用说补货、出库存都来不及了。现货市场大减，芯片设计公司支付高额违约金，一般自费避开高库存的漩涡。